市場概況
高密度相互接続（HDI）は、プリント回路基板（PCB）で使用される最も急速に成長しているテクノロジです。これは、従来の基板に比べ、ユニットあたりの配線密度が高くなっています。これらのHDIPCBは、より細い線とスペース（100 m）、より小さなビア（150 m）、およびキャプチャパッド（400 m）を備えています。

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高密度相互接続(HDI)市場セグメント
高密度相互接続市場(HDI)市場は、製品別（4ー6層HDI、8ー10層HDI、および10+層HDI）、エンドユーザー別（自動車、家庭用電化製品、電気通信、医療）、アプリケーション別（自動車用電子機器、コンピューターとディスプレイ、通信デバイスと機器、オーディオ） /オーディオビジュアル（AV）デバイス、接続デバイス、ウェアラブルデバイス、その他）、および地域別に分割されます。

10+層HDIセグメントは、予測期間中にHDI市場の最大のシェアを占めると予想されます。10+層HDIは、高信頼性の自動車製品、高密度モバイルデバイス、IoTモジュールなどの幅広いデバイスで使用されています。これにより、このセグメントの成長が牽引すると予想されます。

競争力ランドスケープ
高密度相互接続市場(HDI)市場の主要なキープレーヤーには、Unimicron（台湾）、Compeq Co.（台湾）、TTM Technologies（米国）、Austria Technologie＆Systemtechnik（オーストリア）、Zhen DingTech（台湾）、IBIDEN（日本）、MEIKO ELECTRONICS Co.（日本）、FUJITSU INTERCONNECT TECHNOLOGIES（日本）、Tripod Technology Corp.（台湾）、Unitech（台湾）などがあります。

原資料: SDKI Inc 公式サイト